SMX-225CT FPD HR Plus观察BGA芯片内部结构

2023/02/20   下载量： 0 次

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应用领域 半导体
检测样本 其他
检测项目
参考标准 无

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。

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 采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统检测BGA芯片内部结构，通过CT无损观察BGA芯片内部破损和气泡。通过VG软件测量BGA锡球大小及气泡的直径，并通过孔隙率缺陷模块测量气泡率并量化分析。


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文献贡献者

岛津企业管理（中国）有限公司
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