方案摘要
方案下载应用领域 | 半导体 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | |
参考标准 | 无 |
本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图,可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率,呈现气泡分布立体效果图。
采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统检测BGA芯片内部结构,通过CT无损观察BGA芯片内部破损和气泡。通过VG软件测量BGA锡球大小及气泡的直径,并通过孔隙率缺陷模块测量气泡率并量化分析。
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