SMX-225CT FPD HR Plus观察车载R5F芯片内部结构

2023/11/24   下载量： 0 次

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应用领域 汽车及零部件
检测样本 汽车电子电器
检测项目 可靠性能>其他
参考标准 /

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察车载R5F芯片内部结构。先用透视功能观察绑定线鱼尾区域，再使用CT三维观察绑定线形态和鱼尾焊接状态。最后使用HADI-S软件分析芯片焊接中的气泡面积比率。

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 采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统检测车载R5F芯片内部结构，先用透视功能观察绑定线鱼尾区域，再使用CT三维观察绑定线形态和鱼尾焊接状态。最后使用HADI-S软件分析芯片焊接中的气泡面积比率。


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文献贡献者

岛津企业管理（中国）有限公司
钻石会员 丨 第23年
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