日本HORIBA公司将参加2008上海国际粉体工业及散装技术展览会

路易企业有限公司

2008/12/05 10:18
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日本HORIBA公司将参加于2008年12月9日－11日在上海光大会展中心举办的第六届（上海）国际粉体工业及散装技术展览会，展位号为A216。届时将展出日本Horiba公司激光粒度分析仪器－LA950、LA300和LB550等系列，欢迎广大用户光临、指导。

地点：上海光大会展中心
地址：上海市漕宝路88号

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