5SU9000超低电压下高分辨在多孔材料中的应用

2017/03/20   下载量： 7 次

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对于多孔材料结构的表征SU9000带来完美的解决方案，由于介孔硅材料不导电，对加速电压很敏感，容易受到电子束的损伤，通常考虑降低加速电压进行显微观察，如上图利用减速模式下0.5kV的着陆电压可以清晰的看到介孔硅的孔径、孔壁及形态结构，并且达到最高800k的超高放大倍数，从而得到材料的真实形貌与理论相匹配。

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对于多孔材料结构的表征SU9000带来完美的解决方案，由于介孔硅材料不导电，对加速电压很敏感，容易受到电子束的损伤，通常考虑降低加速电压进行显微观察，如上图利用减速模式下0.5kV的着陆电压可以清晰的看到介孔硅的孔径、孔壁及形态结构，并且达到最高800k的超高放大倍数，从而得到材料的真实形貌与理论相匹配。

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天美仪拓实验室设备（上海）有限公司
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