舜宇CSP芯片组件外观检查机MINLMJ-100_价格-宁波舜宇仪器有限公司

产品详情

产品概述

芯片组件外观检测机利用光学检测原理，用程序对CCD成像照片进行分析，实现对芯片组件的表面进行检测的结果，实现自动检测，自动取放的功能。设备运行稳定，可对芯片组件外观瑕疵进行正确识别和判断，完美代替人工在显微镜下进行检测的方案，帮助芯片组件厂商提高品质效率，降低运行成本

设备用途

该设备主要用于实现手机摄像模组CSP组件外观全自动检查，CSP组件来料采用注塑料盘形式，采用堆叠式上下料形式，通过机器自动检测，实现OK/NG快速分拣。

设备参数

1. 硬件参数

项目	数据
外型尺寸(长宽高 )	210015102100mm（长宽高）
设备总质量	2000KG
输入电源	AC220V
设备功率	6500W
空气源（压力）	0.5Mpa
上料Z轴重复定位精度	±0.05mm
检测流转Z轴重复定位精度	±0.02mm
检测流转Y轴重复定位精度	±0.01mm
检测模块X轴重复定位精度	±0.01mm
检测模块Z轴重复定位精度	±0.02mm
中转缓存X轴重复定位精度	±0.01mm
中转缓存Y轴重复定位精度	±0.01mm
分拣流转Y轴重复定位精度	±0.01mm
分拣流转Z轴重复定位精度	±0.02mm
分拣X轴重复定位精度	±0.01mm
分拣Z轴重复定位精度	±0.02mm
下料Z轴重复定位精度	±0.05mm

3.适用载具

本设备对市场上主流的76×76mm；101.6×101.6mm可适用。

4.检测能力

1.可检项目：

a.芯片正面，玻璃上下表面白点，污点，划伤，脏污，玻璃边缘崩缺，溢胶，切割偏移

分层，影像区彩虹横条纹或斜条纹等缺陷；

b.产品摆盘方向；

c.产品外形特征，识别混料。

核心指标
视野	15mm×20mm
漏检率	玻璃类：漏检率＜500PPM（0.5‰）方向类：漏检率＜100PPM（0.1‰）
过检率	玻璃类：过检率＜5% 方向类：过检率＜1%
UPH	≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包装板产品颗数需≥100参照评估）
可检机种	CSP/COM机种
吸嘴支持	可以适用于4.5×4.5mm以上的组件产品。
料盘支持	76mm76mm和101.6mm101.6mm料盘
漏检率=漏检数/投检数×100% 过检率=过检数/投检数×100% 漏检数和过检数的确认，结合工具显微镜对标和熟练检测员人工检查进行综合确认。
备注： 1.良率会直接影响漏过检和UPH，以上均为典型值指标。 2.客户个性化需求根据实际情况评估。 3.特殊机种因其本身特性导致的成像异常（比如油墨反光或者发射异常），则可能无法检测。 4.设备根据灰度差异进行缺陷检测，当不同缺陷呈现同类灰度形貌时，将无法区分缺陷种类。

5.可检机种

本设备可检机种包括：CSP/COM机种。

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售后服务

产品货期： 60天
培训服务：安装调试现场免费培训

型号：	MINLMJ-100
产地：	浙江
品牌：	舜宇
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