全晶圆半导体参数非接触测试解决方案

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参考价:面议
型号: 全晶圆半导体参数
产地: 北京
品牌: 卓立汉光
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核心参数
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全晶圆半导体参数非接触测试解决方案

Full-wafer Noncontac Measuring Solutions forSemiconductor Parameters

基于我公司自主研发的激光自动聚焦、自动化显微成像、宽场荧光成像、共焦光致发光光谱和共焦拉曼光谱等核心测试技术和模组,联合白光干涉等其它 3D 测量技术,根据客户的需求灵活组合相应的技术搭配,为客户开发定制化的半导体参数测试解决方案,获得从粗糙度、图形尺寸和膜厚等几何参数,到位错、层错等缺陷,再到发光波长、寿命、载流子浓度、组分和应力等物理参数的综合测量,实现无需任何前处理的全晶圆无损自动化检测。

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北京卓立汉光仪器有限公司为您提供卓立汉光全晶圆半导体参数非接触测试解决方案,卓立汉光全晶圆半导体参数产地为北京,属于国产半导体器件测试仪器,除了全晶圆半导体参数非接触测试解决方案的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多半导体器件测试仪器,卓立汉光客服电话400-628-5299,售前、售后均可联系。

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