用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖半导体芯片

2016-01-29 13:44 下载量：31

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用Leica EM TIC3X三离子束切割仪解剖半导体芯片，其方法与步骤，所需器材的详细介绍和指导。

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

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