对于软金属材料、多层膜材料、微电子及复合材料等,样品切割/抛光常常是一项难以逾越的技术障碍。因此要获得理想的SEM / EBSD分析结果也变得难上加难。
现在借助德国徕卡公司的最新EM TIC 3X 三离子束切割这项最新技术,可以快速高效“切割”样品,无应力层,无涂抹效应,可暴露样品内部真实结构信息,以便于SEM观察,或EBSD等分析。
此次技术介绍及培训会时间为2012年6月7日-8日,在重庆大学材料科学与工程学院召开,依托重庆大学微观组织与结构分析中心技术支持,旨在拓展SEM / EBSD工作者在样品制备方面的技术和技能,帮助大家找到更合适的样品制备方法。
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徕卡显微系统(Leica Microsystems)是具有160余年悠久历史的德国著名的光学制造企业,也是目前同行业中唯一能够同时提供显微镜、图像采集产品、图像分析软件的厂商。徕卡显微系统的全球运作分为三个业务部门:生命科学与研究显微部门、工业显微部门、手术显微部门。它们均已成为各自领域的市场领导者。
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