仪器信息网讯 2019年10月15日,合肥市,在2019全国电子显微学学术年会期间,泰思肯(中国)有限公司(TESCAN)发布了双束FIB-SEM新品。2018年,TESCAN先后发布了S9000G超高分辨型Ga离子FIB-SEM和S9000X超高分辨型Xe Plasma FIB-SEM;1年后,TESCAN再次发布双束FIB-SEM新品——TESCAN AMBER和TESCAN AMBER X,这两款新品都是基于S8000平台的升级版。发布会上,TESCAN为来宾准备了捷克风情的啤酒、红酒以及点心,让来宾在轻松愉快的气氛下品尝美食的同时,了解TESCAN的历史和最新产品。
本次活动,TESCAN特别邀请到中国科学院院士、浙江大学学术委员会主任张泽出席并致辞,并与泰思肯(中国)有限公司总经理冯骏一起为TESCAN AMBER揭幕。
张泽院士和冯骏总经理共同为新品TESCAN AMBER揭幕
TESCAN AMBER作为基于S8000平台的升级版,是一款结合了高分辨分析型FIB和超高分辨扫描电镜的综合分析平台。从现场获取的产品展示页上看到,TESCAN AMBER与S9000系列相比较,配置电子镜筒有很大不同,S9000系列配置的是Triglav™ 超高分辨SEM 镜筒,TESCAN AMBER系列则是无漏磁动态加速BrightBeam™型超高分辨SEM镜筒,对于分析磁性样品、电子束敏感样品以及不导电材料等有较大优势。TESCAN AMBER 配置了2套镜筒内探测器系统,具有多种SE和BSE探测模式。TESCAN AMBER X的FIB使用了Xe等离子源,相较使用Ga离子的FIB-SEM, 在同样工作条件下,Xe离子的作用速度为Ga离子的50~60倍;另一方面,Ga离子可以获得比Xe更小的束斑:Ga 离子分辨率约为2.5nm, Xe等离子约为15nm。Ga离子FIB是要要求高精度刻蚀的首选方案,而Xe 等离子FIB对于需要高效率、大体积加工的样品,则具有更大的吸引力!
产品经理Ondrej Nezhyba在《Background, Current Business and Product Overview》报告中把TESCAN AMBER系列具有的特点归纳为以下几个方面:
超高分辨聚焦离子束扫描电镜
BrightBeam™扫描电子镜筒提供无磁场的超高分辨成像
高效率、截面宽度达到1mm大面积FIB样品加工
可灵活选择镜筒内SE和BSE探测器
自动优化电子束,实现高通量、多模态FIB-SEM断层扫描
超大视野、便捷的导航
双束FIB-SEM新品TESCAN AMBER
新品发布会现场
自称从2014年开始被公司内部“封杀”——不许公开发言的冯骏,在今天的新品发布会上出人意料地并未有多少笔墨言及新产品TESCAN AMBER,却从2014年那一场风波开始讲起,分享这5年来带领泰思肯(中国)有限公司深入思考用户的需求并制定、践行“聚焦TESCAN客户,创新服务内容,提升服务品质”发展战略的历程。在实践中,TESCAN采取了调整维修工程师的管理制度、加强用户应用支持、增加零备件库存、电话回访售后现场服务、建立用户群等措施,在用户和厂家之间建立良好互动。冯骏表示,TESCAN中国的特色服务已经广受TESCAN中国用户的赞誉。5年,冯骏终于被“解封”了!仪器信息网也见证了兰州大学等TESCAN用户“解封”的点点滴滴!
本次新品发布会简短而隆重,并未对仪器的各项参数指标、具体应用案例展开详细介绍。仪器信息网编辑从现场了解到,16-18日,TESCAN将连续3天开展现场Demo演示和技术交流会(合肥丰国际大酒店1楼百合厅),内容包括:原位高温拉伸成像演示、TESCAN新一代通用型 FIB -SEM 演示。TESCAN AMBER产品的详细内容和产品亮点,在3天的现场演示和交流中,等待着用户去亲身体会!
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