方案摘要
方案下载应用领域 | 钢铁/金属 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | 理化分析>形貌观察分析 |
参考标准 | 无 |
截面抛光是FIB主要用途之一。所谓截面抛光就是利用离子束将样品剖开观察内部的结构,从而分析样品内部的微观组织或缺陷。如下图所示,为了分析焊接界面处的产物,需要将焊接处剖开,从而可以对界面进行成份和晶体结构进行研究。
截面抛光是FIB主要用途之一。所谓截面抛光就是利用离子束将样品剖开观察内部的结构,从而分析样品内部的微观组织或缺陷。如下图所示,为了分析焊接界面处的产物,需要将焊接处剖开,从而可以对界面进行成份和晶体结构进行研究。
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