方案摘要
方案下载| 应用领域 | 钢铁/金属 |
| 检测样本 | 其他 |
| 检测项目 | 理化分析>形貌观察分析 |
| 参考标准 | 无 |
截面抛光是FIB主要用途之一。所谓截面抛光就是利用离子束将样品剖开观察内部的结构，从而分析样品内部的微观组织或缺陷。如下图所示，为了分析焊接界面处的产物，需要将焊接处剖开，从而可以对界面进行成份和晶体结构进行研究。
截面抛光是FIB主要用途之一。所谓截面抛光就是利用离子束将样品剖开观察内部的结构，从而分析样品内部的微观组织或缺陷。如下图所示，为了分析焊接界面处的产物，需要将焊接处剖开，从而可以对界面进行成份和晶体结构进行研究。
文献贡献者
石灰岩酸性环境下的腐蚀反应和实时动态变化过程
TESCAN电镜应用之医学组织细胞的颗粒度分析
TESCAN电镜应用之晶相样品的颗粒度分析
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