方案摘要
方案下载| 应用领域 | 半导体 |
| 检测样本 | 集成电路 |
| 检测项目 | 可靠性能>其他 |
| 参考标准 | GBT 2423.2-2008 |
伴随着科技的进步，越来越多领域产品都是需要使用高低温试验箱，若想提早预料半导体材料分离出来元器件在高温或低温环境下会不会有安全隐患，则非常需要有一台高低温试验箱模拟自然气侯对它进行磨练。这节课文章内容就和大家聊聊高低温试验箱在半导体业中的运用。
伴随着科技的进步，越来越多领域产品都是需要使用高低温试验箱，若想提早预料半导体材料分离出来元器件在高温或低温环境下会不会有安全隐患，则非常需要有一台高低温试验箱模拟自然气侯对它进行磨练。这节课文章内容就和大家聊聊高低温试验箱在半导体业中的运用。
案例1:待测元器件在温度循环实验后出现电焊焊接导电银浆再次溶化状况,在外力作用的轻压下，导电银浆流动性到芯片表层，导致元器件短路故障。一般电焊焊接用导电银浆的融点在260°C左右,导电银浆在检测过程的再次溶化状况说明实验过程中芯片的结温超过导电银浆的溶化需要环境温度。本质上芯片的结温在于外界工作温度和PN结本身在阈值电压功效中的温度上升。温度循环实验中工作温度大约为125°C，当PN结在一定阈值电压的人物设定环境下元器件结温不容易超过元器件较大容许结温设置，-般为150°C或175°C，不会有导电银浆重融状况。由于电焊焊接用导电银浆和元器件架构均包括金属成分，其导热性能优良,在通常情况下能将芯片的结温根据导电银浆、架构合理传输到元器件外界清除结温过高对芯片的不良影响。
案例2:待测商品通过一千钟头温度循环实验后检测数据显示电荷为引路情况，根据不合格品剖析试验，脱离元器件外界塑封膜胶后发觉芯片与架构电焊焊接时所应用导电银浆在和芯片背部的电焊焊接地区发生破裂情况。一般半导体元器件电焊焊接所采用的导电银浆成分为锡/银/铜，芯片的材料为硅；焊接操作中焊接温度的人物设定，导电银浆量控制，芯片的柔片频次，塑封膜胶注的工作压力等都可以对产品最后稳定性产生影响。当元器件处在极端环境下降及键入阈值电压电源开关模式中，元器件在不足的不一样物质接合面会有引路情况，进而造成元器件总体作用或电源电路模块无效。假如各类材料在高低温试验下根据各自热膨胀系数所形成的地应力无法通过接合面间的绶冲构造获得释放出来，这类危害可能根据导电银浆的接合面将压力传输到元器件更为软弱的芯片内部结构，导致芯片内部物理损害，伴随着试验时间汇聚，最后导致电荷的不当，比较严重的情形下会显现出芯片的破裂或损坏。
一般问题存在于导电银浆焊接操作中流通性不太好导致芯片底端导电银浆裂缝，当结温大幅度上升时，裂缝中空气不能将结温根据导电银浆合理传输出元器件外，导致芯片部分;温度太高发生网络热点，造成导电银浆的溶化。这种情况规定在导电银浆焊接工艺制程中有效管理每粒原材料焊接操作里的单独超大型裂缝面积导电银浆整体合理电焊焊接总面积，防止PN结环境温度传送中存在的问题。一样针对元器件传热系数较高的，当温度上升时因为传热系数的快速增高，将会远远地超过产品外观设计规格型号,元器件结温会很快窜升超过最高容许结温，这时太高的环境温度会导致导电银浆的再次溶化,这规定在芯片的设计流程中以I艺的改善，降低传热系数产生的影响，进而与此同时提升商品工作效率。
从上述实例分析中可以看出高低温试验箱针对半导体材料分离出来元器件，在外部不一样物质页面的可靠性检测中，符合GBT 2423.2-2008标准及充分反映出潜在性必须提升的难题，为新产品的终端设备运用给予高效的评价方法。
文献贡献者
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