无氰镀银技术—微波器件电镀技术动向

2013/04/01   下载量: 1

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微波器件大量采用镀银工艺,而目前的镀银工艺基本上都是采用氰化物电镀工艺,因此,采用无氰镀银一直是电子电镀界的强烈愿望。 镀银是电子电镀中用量最大的贵金属电镀工艺,但是至今仍然在采用剧毒的氰化钾镀银工艺。为了取代氰化物,我国早在20世纪70年代就在全国开展了无氰电镀技术的开发工作,并形成了一个高潮。有些现在已经成为成熟无氰电镀工艺的技术就是从当时的技术发展起来的,比如碱性锌酸盐镀锌。但是由于氰化物电镀工艺有一些特有的优良工艺性能,使得它的技术生命力很强,至今还在电镀加工工业中扮演着重要的角色。包括有取代工艺的镀锌仍然有大量的镀液是氰化物的。至于氰化物镀铜和镀银等工艺,在尚没有成熟的工业化无氰电镀产品问世以前,则完全是氰化物电镀的天下。

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