1、目的
通过在高温条件下来测试电路的稳定性,评价产品暴露于高温高湿期间发生的性能随时间退化的效应,检测印制电路板和元器件的散热情况。
2、条件
温湿度条件为温度40℃、湿度90%。推荐的测试时间为24h,这样可以全面了解电路散热水平。
3、影响
(1)电路工作不稳定或者短路;
(2)不同材料的膨胀不一致,导致电路板发生虚焊或者焊接裂化;
(3)固定电阻阻值改变;
(4)温度梯度不同和不同材料的胀差使电子线路的稳定性发生变化。
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