半导体激光器在塑料焊接中的应用

2009-06-12 17:53  下载量:38

资料摘要

资料下载

光纤耦合输出的高功率半导体激光器可应用于微加工、聚合物粘合、切割及烧结。采用半导体激光器进行金属/陶瓷的熔融烧结可以用于许多复杂、精密零件的快速制造,以取代目前的蜡/塑料模型工艺。对千瓦级的功率需求,DPSSL可满足多数大型工件的工业焊接。直接采用高峰值功率的准连续半导体激光器及适当的光束整形技术可获得105 Wcm-2的功率密度,能够应用于金属表面的熔融整平。

资料下载

文献贡献者

相关资料 更多
当前位置: 实密国际贸易 资料 半导体激光器在塑料焊接中的应用

关注

拨打电话

留言咨询