高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪 MX 1012
高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪 MX 1012

高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪 MX 1012

参考价:面议
型号: MX 1012
产地: 德国
品牌: E+H Metrology
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MX 1012 高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪


应用:

适用于 200–300mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。

适用于不同的厚度范围,几秒内即可完成测量,易于集成到自动机器人分拣系统中。

MX1012 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制,尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓(45 度)进行采样,其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要,也可以简单地增加四个标准扫描,以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。


测量类型:

厚度、平整度(TTV)


参数:

晶圆尺寸:200mm, 300mm

测量准确度:±0.1 µm

分辨率:10nm

空间分辨率:1mm

扫描次数:最多8次

软件:MXNT


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瞬渺科技(香港)有限公司为您提供E+H Metrology高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪 MX 1012,E+H MetrologyMX 1012产地为德国,属于进口其他晶圆缺陷检测设备,除了高分辨率晶圆厚度和平整度测量仪 MX 1012的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多其他晶圆缺陷检测设备,瞬渺科技客服电话400-860-5168转1545,售前、售后均可联系。

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  • 产品货期: 60天
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