晶圆高分辨率厚度和表面形貌测试仪 MX 7012

晶圆高分辨率厚度和表面形貌测试仪 MX 7012

参考价:面议
型号: MX 7012
产地: 德国
品牌: E+H Metrology
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产品详情

产品简介:

MX 70系列的测试系统用于监督生产过程中的蚀刻过程。它可以集成在蚀刻系统中,并由机器人或自动处理系统装载。

MX 70系列是一款非接触式测量系统,用于测量直径为300mm和450mm晶圆的厚度,TTV,翘曲度,粗糙度和波纹度。

一对电容传感器测量穿过晶圆中心的对角线切割并得出厚度,波纹度和翘曲度。

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测量原理:

MX70系列的测量过程是,在三个橡胶 (NBR) 支撑点上自由放置,晶圆通过高精度空气轴承移动通过测量杆。


通过数学计算和数字滤波器,以图形方式显示以下特性:

- Warp 扫描 (Sori, LSR) (在切割方向的Warp)

- 厚度扫描 (中心道)

- 波纹度扫描 (中心线过滤和拉平)

用户可以从这些排序相关特征中选择值:

- 中心厚度: 最大值、最小值、平均值

- TTV (GBIR), TIR

- Warp

- 波纹度: 最大值, p/v (峰谷比)


技术参数:

1)晶圆直径:300mm, 450mm

2)厚度范围:680-970 µm

3)软件:MXNT


应用:

用于测量直径为300mm和450mm的SIC, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的厚度,TTV,翘曲度,粗糙度和波纹度。


瞬渺科技(香港)有限公司为您提供E+H Metrology晶圆高分辨率厚度和表面形貌测试仪 MX 7012,E+H MetrologyMX 7012产地为德国,属于进口其他晶圆缺陷检测设备,除了晶圆高分辨率厚度和表面形貌测试仪 MX 7012的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多其他晶圆缺陷检测设备,瞬渺科技客服电话400-860-5168转1545,售前、售后均可联系。

售后服务
  • 产品货期: 60天
  • 培训服务: 安装调试现场免费培训

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