手动晶圆厚度测量仪 MX 203

参考价：面议

型号：	MX 203
产地：	德国
品牌：	E+H Metrology
评分：

核心参数

产地类别：进口

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产品详情

手动晶圆厚度测量仪 MX203系列

产品简介：

MX203系列手动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。

测量原理：

MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。

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主要技术参数

1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm

2）厚度精度：±0.5 µm

3）分辨率：50 nm

4）厚度范围：100-1000 µm

5）自动晶圆：手动

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应用：

SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

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瞬渺科技（香港）有限公司为您提供E+H Metrology手动晶圆厚度测量仪 MX 203，E+H MetrologyMX 203产地为德国，属于进口其他晶圆缺陷检测设备，除了手动晶圆厚度测量仪 MX 203的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多其他晶圆缺陷检测设备,瞬渺科技客服电话，售前、售后均可联系。

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