资料摘要
资料下载针对焊接生产中16MnR钢埋弧焊焊缝出现的裂纹缺陷进行分析表明,有裂纹的焊缝区域颜色为红褐色,裂纹扩展方向与焊缝金属的结晶方向一致,这种焊缝裂纹是由于焊接过程中焊缝局部进入大量Cu造成的。由于Cu的熔点较低,焊缝金属凝固时Fe领先结晶,低熔点Cu最后凝固,被富集到晶界处,在焊接应力的作用下,仍处于液态的晶界金属被拉开,形成沿晶界分布的热裂纹,断口呈沿晶脆断特征,其实质是铜渗透裂纹。埋弧焊过程中铜质导电嘴与坡口表面局部接触起弧熔化,Cu进入焊缝中是引起焊缝热裂纹的根本原因。
MaipSCAN 助力页岩油气开发
简介:2020 年我国原油及天然气对外依存度分别达到 73.5%和 42%,原油和天然气进 口规模逐年增长,能源安全问题日益严峻。目前我国常规油气资源虽然丰富但分 布相对分散、勘探程度总体已经较高,发现新储量的难度加大。根据自然资源部资料,我国新增探明油气地质储量已降至年来。随着高品质常规油气资源储量减 少,我国油气资源开发正日益转向超深油气、页岩油气、致密砂岩气、煤层气等 领域,其中岩油气开发是重点的推进方向.
成就客户MaipSCAN&中国石油长城钻探,验收工作稳步进行
简介:2021 年 6 月中旬,全新一代岩石属性分析系统 MaipSCAN 顺利落地中国石油长城钻探工程有限公司,在录井基地地质检测中心岩矿扫描室成功安装调试。
微区成分分析为什么这么慢?
简介:当今学术实验室使用扫描电子显微镜(SEM)和能量色散X射线光谱仪(EDS)进行材料分析,希望快速获得可靠结果。通过使用户能够快速、轻松地获取所需数据,高校可以减少用户培训,服务更多研究人员,加快研究成果,并确保仪器投资可同时满足未来需求。
扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用(四)
简介:随着电子领域焊料无铅化的发展,使用纯锡或富锡(Sn)合金成为无铅焊的主流。然而,纯锡的表面由于 受内部热应力的作用很容易长出须状的物质,锡晶须能够造成电气短路,也可能挣脱成碎片,造成机械或 者其它电气问题,因此,晶须问题成为无铅化进程的一个重要的可靠性问题。但是,晶须比较微小,用肉 眼或光学显微镜很难观察到,而用电镜则很容易观察到且可轻松量取其长度是否超标。
扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用(三)
简介:对于焊接性的检讨,除了要分析焊盘镀层有无污染、晶格是否正常之外,最重要的是焊料与焊盘镀层间有 无润湿、有无金属间化合物 IMC 生成。焊料与焊盘镀层接触时两者会发生反应,在两者交界处生成一层薄 薄的一层 Sn5Cu6 化合物,即 IMC,可起到连接焊盘与焊盘作用,使两者紧密结合在一起而不易断裂,IMC 是否产生是评判是否焊接良好的重要标志。
赛默飞 Talos F200X S/TEM 透射电子显微镜
赛默飞Talos L120C TEM透射电子显微镜
赛默飞 Talos F200i S/TEM 透射电子显微镜
赛默飞 Talos F200S G2 S/TEM 透射电子显微镜
赛默飞(原FEI)Scios 2 DualBeam 双束扫描电镜
赛默飞(原FEI)Helios 5 DualBeam 双束扫描电镜
赛默飞Helios 5 Laser PFIB双束扫描电镜
Apreo 2超高分辨场发射扫描电镜
赛默飞(FEI)Quattro-SEM环境扫描场发射电镜
赛默飞(原FEI)Prisma E SEM-环境扫描钨灯丝电镜
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