资料摘要
资料下载材质为 H40的钢带焊接成圆管之后，做压力试验时发生开裂现象。利用宏观分析、低倍分析、光谱成分分析、金相分析、扫描电镜分析等方法进行了全面研究。研究表明：数量多并且级别高的非金属夹杂物（硫化物）和严重的带状组织是导致钢带塑性低和开裂的主要原因。
文献贡献者
MaipSCAN 助力页岩油气开发
简介：2020 年我国原油及天然气对外依存度分别达到 73.5%和 42%，原油和天然气进 口规模逐年增长，能源安全问题日益严峻。目前我国常规油气资源虽然丰富但分 布相对分散、勘探程度总体已经较高，发现新储量的难度加大。根据自然资源部资料，我国新增探明油气地质储量已降至年来。随着高品质常规油气资源储量减 少，我国油气资源开发正日益转向超深油气、页岩油气、致密砂岩气、煤层气等 领域，其中岩油气开发是重点的推进方向.
成就客户MaipSCAN&中国石油长城钻探，验收工作稳步进行
简介：2021 年 6 月中旬，全新一代岩石属性分析系统 MaipSCAN 顺利落地中国石油长城钻探工程有限公司，在录井基地地质检测中心岩矿扫描室成功安装调试。
微区成分分析为什么这么慢？
简介：当今学术实验室使用扫描电子显微镜（SEM）和能量色散X射线光谱仪（EDS）进行材料分析，希望快速获得可靠结果。通过使用户能够快速、轻松地获取所需数据，高校可以减少用户培训，服务更多研究人员，加快研究成果，并确保仪器投资可同时满足未来需求。
扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用（四）
简介：随着电子领域焊料无铅化的发展，使用纯锡或富锡（Sn）合金成为无铅焊的主流。然而，纯锡的表面由于 受内部热应力的作用很容易长出须状的物质，锡晶须能够造成电气短路，也可能挣脱成碎片，造成机械或 者其它电气问题，因此，晶须问题成为无铅化进程的一个重要的可靠性问题。但是，晶须比较微小，用肉 眼或光学显微镜很难观察到，而用电镜则很容易观察到且可轻松量取其长度是否超标。
扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用（三）
简介：对于焊接性的检讨，除了要分析焊盘镀层有无污染、晶格是否正常之外，最重要的是焊料与焊盘镀层间有 无润湿、有无金属间化合物 IMC 生成。焊料与焊盘镀层接触时两者会发生反应，在两者交界处生成一层薄 薄的一层 Sn5Cu6 化合物，即 IMC，可起到连接焊盘与焊盘作用，使两者紧密结合在一起而不易断裂，IMC 是否产生是评判是否焊接良好的重要标志。
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