方案摘要
方案下载应用领域 | 半导体 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | |
参考标准 | 国际标准 |
对于焊接性的检讨,除了要分析焊盘镀层有无污染、晶格是否正常之外,最重要的是焊料与焊盘镀层间有 无润湿、有无金属间化合物 IMC 生成。焊料与焊盘镀层接触时两者会发生反应,在两者交界处生成一层薄 薄的一层 Sn5Cu6 化合物,即 IMC,可起到连接焊盘与焊盘作用,使两者紧密结合在一起而不易断裂,IMC 是否产生是评判是否焊接良好的重要标志。
对于焊接性的检讨,除了要分析焊盘镀层有无污染、晶格是否正常之外,最重要的是焊料与焊盘镀层间有 无润湿、有无金属间化合物 IMC 生成。焊料与焊盘镀层接触时两者会发生反应,在两者交界处生成一层薄 薄的一层 Sn5Cu6 化合物,即 IMC,可起到连接焊盘与焊盘作用,使两者紧密结合在一起而不易断裂,IMC 是否产生是评判是否焊接良好的重要标志。
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