BGA焊点检测需要使用X-RAY检测设备的原因是BGA (Ball Grid Array) 焊点通常位于BGA芯片的底部，无法直接观察到或接触到。因此，为了检测BGA焊点的质量，需要一种非破坏性的检测方法。X-RAY检测技术可以穿透BGA芯片和PCB板，通过对内部结构的重建，可以清晰地显示BGA焊点的位置、形状、大小和连接质量。通过X-RAY检测可以大大提高BGA焊点的质量和可靠性，确保BGA芯片与PCB板的稳定连接，避免因焊点质量不良引起的电路故障。
X-RAY检测设备可以用来检测BGA焊点的可靠性，以下是具体步骤：
1. 准备好要检测的BGA芯片，并将其放置在X射线检测设备的托盘上。
2. 调整X-RAY检测设备备的参数，如管电流、管电压、曝光时间等，以获得合适的辐射量。
3. 启动X射线检测设备并开始扫描，可以使用计算机软件来控制扫描和检测过程。
4. 进行BGA焊点的检测，通过图像分析软件来确定焊点的质量，例如焊球缺陷、焊接裂纹等。
5. 基于检测结果，确定BGA焊点是否符合要求，如果存在问题，需要进行修复或更换。
总的来说，使用X射线检测BGA焊点可以提高电路板的可靠性和稳定性，减少不良产品的出现，是电子制造过程中必不可少的质量控制手段之一。
正业科技目前可有离线及在线的X-RAY检测设备，主要针对电容，电阻，电池，芯片，IGBT、BGA焊点检测等产品进行产品内部缺陷检测。看里面的结构是否符合生产要求，确保检测过的每一个产品都是良品，减少坏品的风险，如您需这块的检测需求可以联系我司进行具体咨询。
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