型号: | iPHEMOS-TP |
产地: | 日本 |
品牌: | 滨松 |
评分: |
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倒置微光显微镜iPHEMOS系列
该产品配备了Cascade Microtech公司的300mm晶片用背部微光探针(backside emission prober,BEP),其快速准确的晶片多管脚探测或微探测使其可高效地从晶片背部对晶片进行分析。该产品具有多个平台,有包括激光应用、晶片自动测量软件等全系列的选配,可进行多种背面分析。一个单元最多可安装3个探测器。
LCD监控灯含水银,请根据当地法规处理。
特性
高精度级的多相机平台
灵活的系统设计
多种探测器,可观测低压工作IC
倍率从1×到100×,多种镜头可选(可选配10镜头转台)
背面观测探针可测量从整个300mm晶片到单个die的范围
简化了测试机头对接,便于动态分析
用户友好型操作系统
易于升级,有利于后期应用
高分辨率模板图像
选配
高分辨率、高灵敏度观测用纳米透镜
使用纳米透镜可增加数值孔径,显著提高分辨率和光采集效率。这样可以减少探测时间,却可以提供更好的分辨率。
红外-光致阻值改变(IR-OBIRCH)分析功能
极受欢迎的红外-光致阻值改变(IR-OBIRCH)分析功能可作为选配增加到仪器中,来探测漏电流或静态电流缺陷(leakage or IDDQ defects)等的线缺陷
使用数字lock-in组件,可提高IR-OBIRCH分析的探测功能
软件提供的数字lock-in功能即使是很短的图像采集时间,也可以保证获得比模拟lock-in更清晰和锐利的图像。
激光辐射的动态分析功能
使用激光束照射,来观测器件工作中的状态变化(通过或者失败),以分析功能缺陷
序列测量软件
通过使用者执行一套流程,该功能可自动进行微光/IR-OBIRCH观测。连接半自动探针后,微光/IR-OBIRCH图像可按照序列测量并保存。连接大规模集成电路测试机或者外部电源也可以进行测量。
EO探针单元C12323-01
EO探针单元是一款工具,通过使用非连续光源,透过硅基底来观察晶体管状态。
配置
参数
产品名称 | iPHEMOS-TP |
---|---|
尺寸/重量 | 主单元:1990 mm (W)×1510 mm (D)×2090 mm (H), Approx. 1800 kg*2 控制台:880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H), Approx. 255 kg 选配桌:1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H), Approx. 45 kg |
*2:iPHEMOS-TP主单元重量包含一个探针或等效重量。
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