为推动山西省半导体产业发展，加强产学研合作，培养高素质半导体人才，6月26日上午，由中北大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟、山西省半导体产业技术创新战略联盟联合主办的2023山西省半导体产业技术战略高端论坛暨中北大学“第三代半导体专精特新产业学院”启动建设会议在太原富力铂尔曼酒店召开。来自产业界、教育界100多位专家参会。
在中北大学党委书记沈兴全开幕式致辞中迎来本次论坛的开启，国际半导体照明联盟、中国小企业协会、工信部中小企业发展促进中心和第三代半导体产业技术创新战略联盟等行业协会领导亲临现场并祝贺本次论坛胜利召开。
沈书记开幕式致辞
嵇峰所长致辞
会议还邀请了第三代半导体相关领域的知名专家学者和国内知名的半导体企业代表，分享了各自在产业创新、市场机遇等方面的经验和展望。嘉德利达作为本次论坛受邀仪器厂商参展赞助本次论坛并针对第三代半导体行业需求做现场应用报告。
公司参展人员迎接参会老师
我司人员现场做半导体表征相关技术介绍
本次会议热门仪器介绍如下：
理学XRD SmartLab SE 智能多功能X射线衍射仪
全新智能X射线衍射仪SmartLab SE系列，是当今世界高性能的多功能的X射线衍射仪，它采用了理学独创的CBO交叉光学系统、自动识别所有光学组件、样品台、智能的测量分析软件SmartLab Studio II。一台仪器可以智能进行粉末测试、定量分析、晶粒尺寸、结晶度。技术参数方面，X射线发生器功率为3KW、测角仪为水平、高精度测角仪(双光学编码、直接轴上定位）另外测角仪配程序式可变狭缝并配备自动识别所有光学组件。
理学新一代微焦版转靶核心技术XRT形貌仪
XRT (X-ray Topography)是利用X射线的布拉格衍射原理和晶格畸变（缺陷）造成特征峰宽化和强度变化等特性，结合X射线形貌技术，可以对晶体内缺陷进行成像。XRT检测技术最大的优点就是实现晶体缺陷的无损检测，在不破坏晶圆的情况下实现2-12英寸半导体晶体中线缺陷、面缺陷和体缺陷的检测和表征。如下视频就是6英寸SiC衬底BPD缺陷测试。
XRT实物图
XRT 测试过程[1]
关于理学SmartLab SE 智能多功能X射线衍射仪和理学新一代微焦版转靶核心技术XRT形貌仪的详细信息或应用需求请联系我们
联系人：王经理，18612502188
注：
[1] https://www.iisb.fraunhofer.de/en/research_areas/materials/joint-labs.html
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