日立最新离子研磨系统ArBlade5000可以在短时间内实现大范围的离子研磨加工,由于采用新型的离子枪,它的研磨速度是IM4000Plus的两倍。
图1. 线路板离子研磨加工区域
图1展示了线路板经过ArBlade截面研磨后的SEM和EDX分析结果,表明加工时间5小时后可以获得宽度6.5mm深度1.3mm的加工区域,如图1所示。同时,可以清晰的观察到电极和焊锡球界面的成分衬度(图2b BSE图像)以及相应的元素分布结果(图2c EDX Mapping)。
Cu:yellow, Sn:blue, Ag:green, Au:red
图2. 加工区域BSE图像及能谱Mapping
离子研磨
仪器:ArBlade5000
加速电压:8.0 kV, 研磨时间:5h
大范围研磨设定:6.4 mm
SEM 观察, EDX 分析
仪器:SU8200 + Oxford (HORIBA) X-Max80
(b) 加速电压:3.0 kV, 放大倍数:×7k,
信号:PDBSE
(c) 加速电压:8.0 kV, 放大倍数: ×7k,
分析时间:15 min TruMap
ArBlade5000详情请见:
http://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C271734.htm
关于日立高新技术公司:
日立高新技术公司,于2013年1月,融合了X射线和热分析等核心技术,成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术,精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新,因此公司变为日立高新的子公司,同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学,扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料,产品线更丰富的日立高新技术集团,将继续引领科学领域的核心技术。
更多信息敬请关注日立高新官方网站:http://www.hitachi-hightech.com/cn/
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