| 型号： | A-CS-300 |
| 产地： | 日本 |
| 品牌： | 东京精密 |
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独立的晶圆清洗设备A-CS-300可对半自动切割机加工后的晶圆进行 清洗和吹干. 二流体喷嘴和水平摆臂可实现优异的清洗效果.
■清洗台盘最大转速: 3,000 min-1 ■可对应的框架尺寸: 5-12英寸 (ACCRETECH标准框架) ■清洗方法：二流体,冲洗水,干燥空气 (摆臂驱动) ■选配项：高压水清洗
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