电子元器件产品null检测 | 飞纳电镜助力浙江大学宋吉舟教授团队探索新型转印技术-复纳科学仪器（上海）有限公司

方案摘要

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应用领域	电子/电气
检测样本	电子元器件产品
检测项目
参考标准	扫描电镜,台式电镜,台式扫描电镜,桌面扫描电镜,转印技术

转印技术可以分为接触式转印和非接触式转印两类，其中接触式转印技术由于需要印章与受主基体相接触，受主基体的性质和几何形状会限制接触式转印技术的适用范围；而现有的非接触式转印技术的实现通常需要较高的温度（约 300℃），这可能会对印章和电子器件造成损坏。为解决上述问题，浙江大学的宋吉舟教授团队提出了一种新型激光驱动的转印技术，他们通过巧妙的力学设计，获得了一种具有微结构的薄膜的弹性印章，印章对环境温度产生响应进而调节界面黏附，其强弱黏附比最高可达 1000 倍。同时，印章制备过程通过采用商用砂纸作为模具，避开了繁琐复杂的光刻、刻蚀等工艺，使得印章的成本大大降低。

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配置单

飞纳台式扫描电镜 Phenom XL G2
型号：Phenom XL G2

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方案详情

转印技术可以分为接触式转印和非接触式转印两类，其中接触式转印技术由于需要印章与受主基体相接触，受主基体的性质和几何形状会限制接触式转印技术的适用范围；而现有的非接触式转印技术的实现通常需要较高的温度（约 300℃），这可能会对印章和电子器件造成损坏。

为解决上述问题，浙江大学的宋吉舟教授团队提出了一种新型激光驱动的转印技术，他们通过巧妙的力学设计，获得了一种具有微结构的薄膜的弹性印章，印章对环境温度产生响应进而调节界面黏附，其强弱黏附比最高可达 1000 倍。同时，印章制备过程通过采用商用砂纸作为模具，避开了繁琐复杂的光刻、刻蚀等工艺，使得印章的成本大大降低。

该技术可在较低的温度下实现非接触转印，不会对器件和印章造成损伤。通过对激光束的编程控制，该方法可以将微米尺度的 LED 芯片和超薄硅片集成在各种各样的基底上，且在集成后器件的性能并未发生改变。这种创新性的激光驱动的非接触转印技术为各种各样的电子系统的集成创造了广泛的应用前景。

新型印章及其转印过程

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文献贡献者

复纳科学仪器（上海）有限公司

白金会员丨第12年

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