方案摘要
方案下载| 应用领域 | 能源/新能源 |
| 检测样本 | 其他 |
| 检测项目 | 机械性能 |
| 参考标准 | 原子层沉积,ALD,粉末包覆 |
原子层沉积技术（ALD）是一种自限制性的化学气相沉积手段，通过将目标反应拆解为若干个半反应，实现表面涂层的原子层级厚度控制。利用该技术制备的涂层具有：共形，无针孔，均匀的特点，对于复杂的表面界面以及高纵深比样品有较好的沉积效果。
粉末技术经过多年的发展，已经形成多样化的制备及加工技术。其中，表面包覆技术作为提升粉末物理化学性能的重要手段，长期一来一直缺乏有效的精密手段。传统的液相包覆或气相包覆手段都无法实现均匀以及厚度的精密控制，限制了包覆技术的进一步发展。原子层沉积技术（ALD）是一种自限制性的化学气相沉积手段，通过将目标反应拆解为若干个半反应，实现表面涂层的原子层级厚度控制。利用该技术制备的涂层具有：共形，无针孔，均匀的特点，对于复杂的表面界面以及高纵深比样品有较好的沉积效果。
各类包覆技术对于涂层厚度控制以及适用的颗粒粒径范围
ALD 技术制备的薄膜更均匀（左：溶胶凝胶法；右：ALD）
文献贡献者
显微CT技术在各类零部件缺陷检测中的应用
显微CT技术在地质领域中的应用
显微CT技术在考古中的应用
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