飞纳电镜和离子研磨仪在元器件封装失效分析的案例分享

2022/10/28   下载量: 0

方案摘要

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目 其它
参考标准 扫描电镜,台式电镜,台式扫描电镜,桌面扫描电镜,电子半导体

器件焊线连接芯片和引脚,连接芯片一端,一般为第一焊点(DB 代称),另一端连接金属框架引脚(WB 代称),这两处的焊接性能是封装失效分析重点关注的部分,下面就以此案例,分享一些器件封装失效分析的小知识,小编抛砖引玉,大家相互交流学习。

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器件焊线连接芯片和引脚,连接芯片一端,一般为第一焊点(DB 代称),另一端连接金属框架引脚(WB 代称),这两处的焊接性能是封装失效分析重点关注的部分,下面就以此案例,分享一些器件封装失效分析的小知识,小编抛砖引玉,大家相互交流学习。


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