资料摘要
资料下载本文介绍 芯片的扫描电镜样品制备，通过离子减薄，离子切割对样品进行加工，在电镜下观察的图像分析报告。
文献贡献者
晶圆绑定线的失效检测-离子研磨
简介：晶圆绑定线的失效是非常常见的一种失效，针对此种失效可以先对失效点进行定位，然后选择离子束切割加电镜观察的方式进行切片分析。
全自动晶圆缺陷检查系统
简介：在集成电路生产过程中，晶圆尺寸越来越大，芯片却越来越小，工艺越来越复杂，在生产过程会给晶圆引入各种表面缺陷。为了减少不必要的损耗，芯片在切片前必须进行检查，剔除有缺陷的芯片。本系统专用于切片前有图案晶圆的缺陷检查，为改进制造工艺提高良品率提供数据支持。
从设计到上市，3D扫描重新赋能汽车行业高速发展
简介：近年来，新能源汽车行业飞速发展，新车型发布和更新越来越密集，需要汽车制造企业加快产品从研发到生产制造上市的各个环节。使用传统的接触式测量手段，如三坐标和关节臂等，测量效率低下，已难以满足企业的要求。因此，企业需要引入新的测量工具，以便适应快速变化的市场需求，数字化的三维扫描无疑是优先选择。
徕卡超薄切片在高分子材料中的应用
简介：徕卡超薄切片在高分子材料中的应用
鼎竑离子减薄仪 GU-AI9000 减薄硅片
简介：上透射电镜拍摄的样品薄片的厚度不能超过200纳米，因此在上透射电镜前要进行前处理，离子减薄仪的作用就是将样品薄片减薄至200纳米以下。硅片在生活中很常见，且在电子电器行业中也使用的非常多。 本文使用了鼎竑离子减薄仪GU-AI9000对硅片进行了减薄。
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