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徕卡Leica 超薄切片机UC Enuity 新上线自动校准和自动修块功能,大大降低常规切片和连续超薄切片技术门槛,让您轻松掌握切片技术,为常规电镜表征和体电子显微学研究赋能,并且能够精准定位样品内部目标区域,为电子显微学实验提供高质量切片。
徕卡 DM2700 M正置金相显微镜由高质量的徕卡光学元件以及最先进的通用白光LED照明组成。对于金相学、地球科学、法医检查以及材料质控和研究来说,它是进行所有类型常规检查的理想工具。徕卡 DM2700 M向您展示了显微镜最高境界的简单可靠性,还能够帮助您改进工作流程。
邀请函 | 前沿无损检测技术与电镜制样研讨会
领拓聚焦 | 第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛
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