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Leica UC Enuity 全新上线自动校准和自动修块功能,大大降低常规切片和连续超薄切片技术门槛,让您轻松掌握切片技术,为常规电镜表征和体电子显微学研究赋能。
超薄切片技术是获取样品切片的最常用方法。在室温条件制备时,将样品小块嵌入环氧树脂中,然后通过修剪去除多余的树脂,并使用玻璃刀或金刚石刀将样品切成厚度为50-100纳米之间的薄片。
切片过程涉及多个手动制备步骤。在本应用说明中,我们将概述该过程,并解释新的自动化解决方案,如何完全消除复杂的手动设置需求。
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应用案例 | 热电材料的超薄切片制样
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