NDS晶圆切割刀

NDS晶圆切割刀

参考价:面议
型号: 0206-SX
产地: 日本
品牌: NDS/NPM
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NDS晶圆切割刀

NDS 0206-SX晶圆切割刀简介:

NDS晶圆切割刀,NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割,高科技微米电铸技术,可提供客户高的加工品质.

NDS晶圆切割刀主要特点:

  • 精准控制砖石分布

  • 超高速分离设备,严格筛选钻石颗粒,确实达到高精度分级

  • 特殊处理表面层  钻石均   裸露,减少背崩产生

 

NDS晶圆切割刀适用范围:

硅晶圆(SiliconWafers)IC/LED封、CSP/BGA、化合物半导体(CompoundSemiconductor),光学玻璃(OpticalGlass

 

NDS晶圆切割刀技术规格:



北京欧屹科技有限公司为您提供NDS/NPMNDS晶圆切割刀0206-SX,NDS/NPM0206-SX产地为日本,属于其他,除了NDS晶圆切割刀的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供PHL应力双折射测试仪,欧屹科技客服电话,售前、售后均可联系。

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