型号: | BCT1000 |
产地: | 广东 |
品牌: | |
评分: |
|
产品简介:
球坑法是一种简易实用的镀层厚度测试方法,是镀层产品质量控制或研发检测不可或缺的小型装置,用于硬质膜、固体润滑膜、陶瓷膜、金属膜等各种镀层的检测。不仅可对标准试样进行测量,也可对小型的工件进行测量。球坑法球坑仪是实现球坑法测量技术的必要仪器。球磨后,在镀层样品上形成一球坑,通过正确的测量分析,可快速得出镀层的准确厚度。
主要特点:
球坑法可用于分析镀层厚度、单层厚度及复合厚度。此外,配合POD销盘磨损试验机,可快速准确地测量出镀层磨损率。采用优质机械加工部件和傻瓜化的操作,使得BCT1000球坑测厚仪 特别适合于要求快速测量硬质涂层(>1 μm)的厚度。
技术参数:
技术规格 参数
膜厚测试范围 0.5-100 μm 膜厚
测试精度 0.1μm 磨球
标配直径 GCr15 钢球30mm
抛光介质 W1级金刚砂研磨膏
转速 10~160rpm可调
定时范围 1秒~99小时
电源电压 220 V AC 50/60 Hz
功耗 100 Watts Maximum
工作温度 0~40oC
外形尺寸 ~400×250×180 mm
重量 ~10K g
操作电脑 选配
CCD数码显微镜 选配/500万像素CCD/20-100倍放大倍数/同轴光源
球坑测量软件 选配/适用于32位Windows XP/Windows 7系统
质量保证 一年免费/终身维护
备注 以上所列技术规格与参数更新恕不另行通知,如有疑问请联系我们
相关产品
PHL应力双折射测试仪
PHL双折射应力仪WPA-Micro
PHL显微型应力双折射仪
应力双折射测试仪器WPA-200,WPA-200-L
PHL应力双折射仪 PA-200
PHL偏振相机 PI-110
PL光子晶体波片
PHL膜厚测试仪/椭偏仪SE-101
Adamand Namiki 光干涉内周面测量仪 NMH-01
Lasertec激光白光混合共聚焦显微镜系统HYBRIO
蓝宝石专用双折射测量仪
球坑测厚仪
Photonic Lattice显微应力双折射分析仪 PA-Micro
Micro Support微区取样器AXIS Pro
ARMS SYSTEM无掩模光刻机/直写光刻机UTA-IA
关注
拨打电话
留言咨询