资料摘要
资料下载用于硅晶圆和蓝宝石的薄化工艺，硅晶圆薄化过程中与湿式抛光结合，出去表面破坏层及砂轮加工所衍生的残留应力，提供产业界对于提升晶圆薄化的技术，获取良好的成效。
文献贡献者
应力双折射最新产品型录
简介：透明材料应力双折射测量系统
白光激光共聚焦显微镜型录
简介：日本Lasertec公司推出了Optelics混合共焦显微镜,将激光和白光源组合在一体,用于多功能高性能共聚显微镜.两组共焦光学器件与附加器件相结合,包括干涉仪,微分干涉对比观察和光谱反射膜厚度测量仪.
应力双折射说明书
简介：主要介绍应力双折射系统的技术原理及参数，让读者了解检测透明材料的应力双折射方法，给研发者和工艺工程师一些启发。
6寸半自动划片机NANO150G
简介：新型的适用于6寸片的划片设备，内建主轴冷却水循环系统，创新真空系统。采用新型的vcs测高比传统的光电传感器测高缩短5倍的时间，大大的提升了工作效率。
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