Helios 5 CX DualBeam
DualBeamTM 技术的突破性创新 – 更快速、更简单
聚焦离子束扫描电子显微镜_FIB-SEM_Helios 5 DualBeam_富瑞博国际
Thermo Scientific Helios 5 D ualBeam 产品系列凭借其最先进的聚焦离子束和电子束性能、专有软件、自动化和易用性特征,重新定义了样品制备和三维表征的标准。
Thermo Scientific™ Helios™ 5 CX DualBeam 系统属于业界领先的 Helios DualBeam 系列的第五代产品,专为满足科学家和工程师的各类分析及研究需求而设计,它将创新的 Thermo Scientific™ Elstar™ 电子镜筒和卓越的 Thermo Scientifc™ Tomahawk™ 离子镜筒有机结合,前者可实现极高分辨率成像和最高材料衬度,而后者可实现最快速、最简单、最精确的高质量样品制备。系统不仅配置最先进的电子和离子光学系统,还采用了一系列最先进的技术,可实现简单一致的高分辨率S/TEM 和原子探针断层扫描(APT)样品制备,以及最高质量的内部和三维表征,即使在最具挑战性的样品上也表现出色。
最高质量、超薄 TEM 制样
科学家和工程师不断面临新的挑战,需要对具有更小特征的日益复杂的样品进行高度局部化表征。Helios 5 CX DualBeam 系统的最新技术创新结合最易于使用、最全面的 Thermo Scientic 专业应用知识,可快速轻松地定位制备各类材料的高分辨S/TEM样品。为了获得高质量的结果,需要使用低能离子进行精抛,以最大限度地减少样品的表面损伤。Tomahawk HT 聚焦离子束(FIB)镜筒不仅可以在高电压下进行高分辨率成像和刻蚀,而且具有良好的低电压性能,可以制备高质量的 TEM 薄片。
主要优势
Tomahawk HT 离子镜筒实现高质量、定点 TEM 和 APT 制样
可选 AutoTEM 5 软件,实现最快、最简单、全自动、无人值守、多点原
位和非原位TEM样品制备和横截面加工
最佳 Elstar 电子镜筒搭载 SmartAlign 和 FLASH 技术,可为任何经验
水平的用户在最短时间内获取纳米尺度信息
多达 6 个集成化镜筒内及透镜下探测器,采集优质、锐利、无荷电图
像,提供最完整的样品信息
可选 AS&V4 软件,精确定位感兴趣区域,获取最高质量、多模态内部
和三维信息
小于 10 nm 复杂结构的快速、准确、精确加工和沉积
高灵活度 110 mm 样品台和样品仓 Nav-Cam 相机实现最简单样品处
理和导航,聚焦离子束扫描电子显微镜_FIB-SEM_Helios 5 DualBeam_富瑞博国际
集成化样品清洁管理和专用的 DCFI 和 Thermo Scientic
SmartScan™ 等模式实现无伪影成像
使用Helios 5 CX DualBeam 系统和 AS&V4 软件制备样品表面用于三维数据采集。
最高质量内部和三维信息
内部或三维表征有助于更好地理解样品的结构和性质,Helios 5 CX DualBeam 系统选配 Thermo Scientic™ Auto Slice&View™4软件,以最高质量、全自动地采集多种三维信息,其中,三维 BSE 图像提供最佳材料衬度,三维 EDS 提供成分信息,而三维 EBSD 提供显微结构和晶体学
信息。结合Thermo Scientic™ Avizo™软件,Helios 5 CX DualBeam 系统
系统可为纳米尺度的最高分辨、先进三维表征和分析提供独特的工作流
程解决方案。
真实环境条件的样品原位实验
Helios 5 CX DualBeam 系统专为材料科学中最具挑战性的材料微观表征需求而设计,可配置全集成化、极快速 MEMS 热台 Heater,在更接近真实环境的工作条件下进行样品表征。系统结合了扩展的沉积和蚀刻功能、优化的样品灵活性和控制能力,以及用于定制自动化的Thermo
Scientic™ AutoScript 4™ 软件,成为最先进的 DualBeam 系统,所有这些都由赛默飞的专业应用和服务支持。使用Helios 5 CX DualBeam 系统和 AS&V4 软件制备样品表面用于三维数据
采集。聚焦离子束扫描电子显微镜_FIB-SEM_Helios 5 DualBeam_富瑞博国际
最高质量内部和三维信息,聚焦离子束扫描电子显微镜_FIB-SEM_Helios 5 DualBeam_富瑞博国际
内部或三维表征有助于更好地理解样品的结构和性质,Helios 5 CX DualBeam 系统选配 Thermo Scientic™ Auto Slice&View™4软件,以最高质量、全自动地采集多种三维信息,其中,三维 BSE 图像提供最佳材料衬度,三维 EDS 提供成分信息,而三维 EBSD 提供显微结构和晶体学信息。结合Thermo Scientic™ Avizo™软件,Helios 5 CX DualBeam 系统系统可为纳米尺度的最高分辨、先进三维表征和分析提供独特的工作流程解决方案。
真实环境条件的样品原位实验
Helios 5 CX DualBeam 系统专为材料科学中最具挑战性的材料微观表征需求而设计,可配置全集成化、极快速 MEMS 热台 Heater,在更接近真实环境的工作条件下进行样品表征。系统结合了扩展的沉积和蚀刻功能、优化的样品灵活性和控制能力,以及用于定制自动化的Thermo Scientic™ AutoScript 4™ 软件,成为最先进的 DualBeam 系统,所有这些都由赛默飞的专业应用和服务支持。
电子光学
• Elstar 超高分辨场发射扫描镜筒,配有:
– 浸没式电磁物镜
– 高稳定性的肖特基场发射电子枪,用于提供稳定高分辨率分析电
流
• SmartAlign:自动合轴技术
• 带极靴保护的 60 度双物镜透镜,支持倾斜较大的样品
• 自动加热式光阑,可确保清洁和无接触式更换光阑孔
• 静电扫描,提高偏转线性度和速度
• Thermo Scientific™ ConstantPower™ 透镜技术,获得更高热稳定性
• 集成快速电子束闸*
• 电子束减速,样品台偏压 0 V 到 -4 kV*
• 电子源寿命至少 12 个月
电子束分辨率
• 在最佳工作距离下:
– 30 kV 下STEM 0.6 nm
– 15 kV 下 0.6 nm
– 1 kV 下 1.0 nm
– 1 kV 下 0.9 nm (电子束减速模式) *
• 在束重合点:
– 15 kV 下 0.6 nm聚焦离子束扫描电子显微镜_FIB-SEM_Helios 5 DualBeam_富瑞博国际
– 1 kV 下 1.5 nm(电子束减速模式 * 及 DBS 探测器*)
电子束参数
• 电子束流范围:0.8 pA - 176 nA
• 加速电压范围:200 V - 30 kV
• 着陆能量范围: 20 eV * - 30 keV
• 最大水平视场宽度:4 mm 工作距离下为 2.3 mm
离子光学
Tomahawk HT 离子镜筒,卓越的大束流性能
• 离子束流范围:1 pA – 100 nA
• 加速电压范围:500 V - 30 kV
• 两级差分抽吸
• 飞行时间(TOF)校准
• 15 孔光阑
• 最大水平视场宽度:在束重合点处为 0.9 mm
• 离子源寿命至少 1,000 小时
离子束分辨率(在重合点处)
– 30 kV下 4.0 nm(采用首选统计方法)
– 30 kV下 2.5 nm(采用选边法)
探测器
• Elstar 透镜内 SE/BSE 探测系统(TLD-SE、TLD-BSE)
• Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测系统(ICD) *
• Elstar 镜筒内 BSE 探测系统(MD) *
• Everhart-Thornley 二次电子探测器(ETD)
• 样品室红外 CCD 相机,用于样品台高度观察
• 高性能电子及离子探测器(ICE),用于采集二次电子和二次离子*
• 样品室内 Nav-Cam 相机,用于样品导航 *
• 可伸缩式低电压、高衬度、定向固态背散射电子探测器(DBS)*
• 可伸缩 STEM 3+ 分割式探测器(BF、DF、HAADF) *
• 集成电子束流测量
样品台和样品聚焦离子束扫描电子显微镜_FIB-SEM_Helios 5 DualBeam_富瑞博国际
高度灵活的五轴电动样品台:
• XY 范围:110 mm
• Z 范围:65 mm
• 旋转:360°(连续)
• 倾斜范围:-15° 到 +90°
• 最大样品高度:与优中心点间隔 85 mm聚焦离子束扫描电子显微镜_FIB-SEM_Helios 5 DualBeam_富瑞博国际
• 最大样品质量:任意位置处为 500 g(包括样品托);0°倾斜时可达 5
kg;
• 最大样品尺寸:可沿 X、Y 轴完全旋转时直径为 110 mm(若样品超出
此限值,则样品台行程和旋转会受限)
• 同心旋转和倾斜
真空系统
• 完全无油的真空系统
• 样品仓真空(高真空):< 2.6 x 10-6 mbar(24小时抽气后)
• 抽气时间:< 5 分钟
样品仓
• 电子束和离子束重合点在分析工作距离处( 4 mm SEM )
• 端口:21 个
• 内宽:379 mm
• 集成等离子清洗
样品托
• 标准多功能样品托,以独特方式直接安装到样品台上,可容纳 18 个标
准样品托架(φ12 mm)、3 个预倾斜样品托、2 个垂直和2 个预倾斜
侧排托架(38° 和 90°),样品安装无需工具
• Vise 样品托可夹持不规则、大或中的样品到样品台上*
• 各种晶片和定制化样品托可按要求提供*
图像处理器
• 驻留时间范围:25 纳秒 – 25 毫秒/像素
• 最高 65000× 65000 像素
• 文件类型:TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP 或 JPEG 标配
• SmartSCAN™ (256 帧平均或积分、线积分和平均法、跨行扫描)
• DCFI (漂移补偿帧积分)
系统控制
• 64 位 GUI(Windows® 10,)、键盘、光学鼠标
• 可同时激活多达 4 个视图,分别显示不同束图像和/或信号,真彩信号
混合
• 本地语言支持:请与当地 Thermo Fisher 销售代表联系确认可用语言
包
• 两台 24 英寸宽屏显示器 1920 x 1200,用于系统GUI和全屏图像观察
• 显微镜控制和支持计算机无缝共享一套键盘、鼠标和显示器
• Joystick 操纵杆*
• 多功能控制板*
• 远程控制和成像*
支持软件
• “Beam per view”图形用户界面,可同步激活多达4 个视图
• Thermo Scientific™ SPI™(同步FIB加工和SEM成像)、iSPI™(间歇
式SEM成像和FIB加工)、iRTM™(集成化实施监测)和 FIB 浸入模
式,用于高级、实时SEM和FIB过程监测和端点测量
• 支持的图形:直线、矩形、多边形、圆形、圆环、截面、清洁截面
• 直接导入BMP文件或流文件进行三维刻蚀和沉积
• 材料文件支持“最短循环时间”、束调谐和独立重叠
• 图像配准支持导入图像进行样品导航
• 光学图像上的样品导航
配件*
• GIS(气体注入系统)解决方案:聚焦离子束扫描电子显微镜_FIB-SEM_Helios 5 DualBeam_富瑞博国际
– 单个GIS:多达 5 个独立单元,用于增强蚀刻或沉积
– Thermo Scientific™ MultiChem™:在同一单元上有多达 6 种化学
选项,用于先进蚀刻和沉积控制
• GIS – 束化学选项**
– 铂沉积
– 钨沉积
– 碳沉积
– 绝缘体沉积II
– 金沉积
– Thermo Scientific™ Enhanced Etch™ (碘、专利)
– 绝缘体优化的蚀刻(XeF2)
– Thermo Scientific™ Delineation Etch™ (专利)
– 选择性碳刻蚀(专利)
– 空坩埚,用于经批准的用户提供的材料
– 更多束化学选项可按要求提供
• Thermo Scientific™ EasyLift™ 系统用于精确原位样品操纵
• FIB 荷电中和器
• 分析:EDS、EBSD、WDS
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