| 供货周期： | 一个月 |
| 品牌： | PVD |
| 规格： | NIST可追溯的颗粒沉积标准晶圆，包括尺寸证书，沉积有单分散二氧化硅纳米颗粒和30 nm和2.5微米之间的窄峰 |
| 货号： | Full Deposition PSL Wafer |
| CAS号： |
标准颗粒沉积晶圆是NIST可追溯的颗粒晶圆标准，包括尺寸证书，沉积有单分散二氧化硅纳米颗粒和30 nm和2.5微米之间的窄尺寸峰，以校准KLA-Tencor Surfscan SP3，SP5 SP5xp晶圆检测系统以及日立SEM和TEM系统的尺寸响应曲线。二氧化硅污染晶圆标准以全沉积形式沉积，在晶片上具有单一粒径;或者可以作为SPOT沉积沉积，将1个或多个二氧化硅粒径标准品精确地放置在晶圆周围。二氧化硅污染晶圆标准用于KLA-Tencor Surfscan工具，Hitachi SEM和TEM工具的尺寸校准。
典型的二氧化硅尺寸，要求将其沉积在75mm至300mm污染晶圆标准上。可以产生您需要的30nm和2500nm之间的任何二氧化硅尺寸峰，并在主要硅晶片表面周围沉积许多二氧化硅点沉积。
颗粒晶圆标准品可以作为完全沉积或点沉积沉积在具有窄粒度标准峰的优质硅晶片上。30 纳米至 2.5 um 颗粒晶圆标准品可在晶圆周围提供 1 个或多个点沉积，每个沉积尺寸的受控颗粒数在 1000 到 2500 之间。整个晶圆上的完全沉积也提供了整个晶圆上的颗粒计数，范围从5000到10000个颗粒。二氧化硅污染晶圆标准用于校准使用高功率激光器（如KLA-Tencor SP2、SP3、SP5、SP5xp和日立晶圆检测工具）的扫描表面检测系统（SSIS）的尺寸精度响应。污染晶圆标准品与二氧化硅纳米颗粒沉积，以使用高功率扫描激光器（如KLA-Tencor SP5和SPx）校准晶圆检测系统的尺寸响应曲线。 二氧化硅颗粒在激光能量方面比PSL球体更坚固。表面扫描检测系统（如 Surfscan SP1 和 Surfscan SP2）的激光强度使用比较新的 KLA-Tencor Surfscan SP3、SP5 和 SPx 工具以及日立图案化晶圆检测系统更低的功率激光器。所有这些晶圆检测系统都使用沉积有PSL球体或SiO2颗粒的污染晶圆标准品来校准这些晶圆检测系统的尺寸响应曲线。然而，随着激光功率的增加，发现球形聚苯乙烯乳胶颗粒在高激光强度下会收缩，导致激光尺寸响应不断减小，PSL晶圆尺寸标准的重复激光扫描。SiO2颗粒和PSL球的折射率非常接近。当两种类型的颗粒沉积在主要硅晶圆上并通过晶圆检测工具扫描时，二氧化硅和PSL球的激光尺寸响应是相似的。由于二氧化硅纳米颗粒可以承受更多的激光能量，因此对于KLA-Tencor SP3，SP5和SPx Surfscan工具中使用的当前激光功率水平，收缩不是问题。因此，使用二氧化硅的污染晶圆标准品可用于产生真正的颗粒，尺寸响应曲线，这与PSL球体非常相似。因此，使用二氧化硅颗粒校准粒度响应允许从PSL污染晶圆标准（用于较旧的，较低功率的SSIS晶圆检测系统）过渡到使用二氧化硅纳米颗粒的污染晶圆标准，用于更高功率的SSIS工具。沉积在100纳米及以上直径的污染晶圆标准品由KLA-Tencor Surfscan SP1扫描。小于100nm粒径的晶圆标准品由KLA-Tencor Surfscan SP5和SP5xp扫描
半导体行业的计量使用颗粒沉积标准晶圆来校准SSIS工具的尺寸精度。计量经理可以指定晶圆尺寸、沉积类型（SPOT 或 FULL）、所需的颗粒数和要沉积的粒度。在200mm和300mm全沉积晶圆上，颗粒计数通常为5000至25000个计数;而现货沉积通常为每尺寸1000至2500。污染晶圆标准可以生产为尺寸范围为50nm至5微米的全沉积。单点沉积和多点沉积也提供从50nm到2微米的范围。点沉积晶圆的优点是在主要硅晶片上沉积1个或多个粒度，周围环绕着干净的硅晶片表面。在单个晶圆上沉积多个粒径时，在单个晶圆扫描和晶圆检测工具的尺寸校准期间，在宽动态尺寸范围内挑战晶圆检测工具是有利的。全沉积、污染晶圆标准品的优点是可以在单一粒径下校准SSIS，同时挑战SSIS在单次扫描中对整个晶圆进行统一的扫描验证。 校准晶圆标准品包装在单个晶圆载体中，通常在周一或周二发货，以便在一周结束前到达。使用100mm，125mm，150mm，200mm，300mm和450mm主要硅片。150mm或更小的污染晶圆标准品使用Tencor 6200扫描，而200mm，300mm使用SP1 Surfscan扫描。污染晶圆标准，尺寸证书参考NIST可追溯标准提供。图案和薄膜晶圆，以及空白光掩模，也可以沉积以创建污染晶圆标准。
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