电路板老化性能测试方法耐高温老化试验箱

2023/06/05   下载量： 0 次

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目
参考标准 GB/T 7141

一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持 1小时然后再缓慢恢复至室温，在室温情况下要保持 4小时，4小时之后慢慢再升温，升到高设定温度，这个状态也要保持 2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持 2小时，取出，检查最小线路并切带有过孔的健康状况。这个过程要做两个循环才能更有保证。

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电路板老化性能测试方法耐高温老化试验箱：

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目的：

一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持 1小时然后再缓慢恢复至室温，在室温情况下要保持 4小时，4小时之后慢慢再升温，升到高设定温度，这个状态也要保持 2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持 2小时，取出，检查最小线路并切带有过孔的健康状况。这个过程要做两个循环才能更有保证。

检测环境条件

检测应在下列环境条件下进行 : 温度:15℃~35℃ 相对湿度:45%~75%大气压力:86~106Kpa。

老化前的要求：

电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：

外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

老化条件：

1、如无其他规定，温度循环范围应为:0~60℃或10~60℃，可自行选定。

2、温度变化速率(由低温到高温或者由高温到低温的变化过程中的平均值)1+0.5℃/min

3、热老化时间至少为 72h

试验方法：

1、将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内

2、功能板处于运行状态。

3、然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值

4、当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在低温条件下保持 2h。5、然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度

6、当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在高温条件下保持 2h。7、然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。

8、连续重复3至7。直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。

9、功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定后才能取出箱外。

恢复：

功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为1h。


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文献贡献者

上海荣计达仪器科技有限公司
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