型号: | HS-3004A |
产地: | 上海 |
品牌: | 和晟 |
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应用领域: |
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一.概述
金线作为芯片和外部电路主要的连接材料,耐腐蚀性、传导性好,并能做到极高的键合速度,广泛的引用于半导体、微电子行业。
二.参考标准
1. ASTM F72-2017
金线作为一个重要的原材料必须具备几个重要的特性,良好的机械性能和导电性能,合适的破坏力,选择正确的尺寸,表面清洁无污染无损伤。目前LED封装行业金线直径大多选择1.0MIL或者1.2MIL,纯度为99.99%。延伸率一般为2%~8%,断裂负荷一般要求:1.0MIL金丝大于10g,1.2MIL金丝大于16g。
金丝太软会导致1.loop 拱丝下垂 2.球形不稳定 3.球颈部容易收缩 4.金丝易断裂
金丝太硬会导致1.将芯片电极或者外延打出坑洞 2.金球颈部断裂 3.形成合金困难 4.loop 拱丝弧线控制困难。因此测定金线是否复合要求就显得极为重要。
三.实验仪器及要求
主要技术参数:
1、测试空间: 约400MM ;
2、测力传感器:10N,精度:0.001N
3、测力精度:±0.5%
4、 位移精度:0.001 MM
5、速度范围:0.01~500mm/min( 速度无极可调 )
6、解析度: 1/200000 ;
7、 电源功率: AC 220V 50HZ;
8、机台总重: 约80KG
9、机台外外型尺寸:400*400*1500 MM
且满足MSA特性报告(重复性和再现性)
用户单位 | 采购时间 |
华天科技(西安)有限公司 | 2020/08/04 |
株洲阳光电瓷有限责任公司 | 2013/03/05 |
上海施图机械有限公司 | 2012/03/04 |
深圳振日电子有限公司 | 2012/01/09 |
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