方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 照明产品 |
检测项目 | |
参考标准 | ASTM F72-2017 |
金线作为一个重要的原材料必须具备几个重要的特性,良好的机械性能和导电性能,合适的破坏力,选择正确的尺寸,表面清洁无污染无损伤。目前LED封装行业金线直径大多选择1.0MIL或者1.2MIL,纯度为99.99%。延伸率一般为2%~8%,断裂负荷一般要求:1.0MIL金丝大于10g,1.2MIL金丝大于16g。
金线作为一个重要的原材料必须具备几个重要的特性,良好的机械性能和导电性能,合适的破坏力,选择正确的尺寸,表面清洁无污染无损伤。目前LED封装行业金线直径大多选择1.0MIL或者1.2MIL,纯度为99.99%。延伸率一般为2%~8%,断裂负荷一般要求:1.0MIL金丝大于10g,1.2MIL金丝大于16g。
金丝太软会导致1.loop 拱丝下垂 2.球形不稳定 3.球颈部容易收缩 4.金丝易断裂
金丝太硬会导致1.将芯片电极或者外延打出坑洞 2.金球颈部断裂 3.形成合金困难 4.loop 拱丝弧线控制困难。因此测定金线是否复合要求就显得极为重要。
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