方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 电子元器件产品 |
检测项目 | |
参考标准 | 印刷电路板(PCB),框架材料,封装硅胶,润湿,WORK,表面自由能 |
由于新的材料和技术,电子行业范围和复杂性日益增加。电子元件的润湿和粘合行为显得尤为重要。这就要求我们必须测得接触角及极性部分以评价嵌入部分的润湿和粘合性。
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