SPM-FIB-SEM系统联用在集成电路失效分析中的应用

2019/01/19   下载量: 8

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目
参考标准 2.5nm

相关探针和电子显微镜(CPEM)是一种结合扫描电子显微镜(SEM)和扫描探针显微镜(SPM)的新技术。 集成电路中的目标层可以通过SEM和SPM在同一地点,同时和相同的协调下进行分析系统。CPEM图像包含表面形貌信息以及典型的SEM细节,SPM / FIB / SEM技术的集成显着简化了用于故障分析,质量控制和集成电路研发的去层过程.

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SPM-FIB-SEM系统联用在集成电路失效分析中的应用


相关探针和电子显微镜(CPEM)是一种结合扫描电子显微镜(SEM)和扫描探针显微镜(SPM)的新技术。 集成电路中的目标层可以通过SEM和SPM在同一地点,同时和相同的协调下进行分析系统。CPEM图像包含表面形貌信息以及典型的SEM细节,SPM / FIB / SEM技术的集成显着简化了用于故障分析,质量控制和集成电路研发的去层过程.

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质量控制,去层后的平面性,下图是晶体管接触层的SEM图像。

失效分析01.jpg

判定表面粗糙度

失效分析02.jpg

精确的SPM探针导航,深度剖析
SPM探针接近晶体管接触层。


失效分析03.jpg


晶体管接触层的SPM(AFM)图像,RMS粗糙度2.5纳米。


深度剖析



相关成像,表面表征
通孔层的SEM,SPM(AFM)和CPEM图像,RMS粗糙度为3.3nm。

3D逐层重建



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