LUM (罗姆仪器) 受邀参加2022年中国(大湾区)电子胶粘剂技术发展高峰论坛

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本次会议将发布我国高端电子胶粘剂、密封剂和胶粘带行业最新市场应用分析报告,并对高端胶粘剂在微电子封装、消费电子及5G通讯、新能源汽车等方面的应用进行介绍,同时针对行业难点和应用失效问题进行详细阐述。

 

大会将特别邀请数位国内外知名企业和技术专家对高端电子胶粘剂、密封剂和胶粘带行业技术及市场的发展概况进行介绍。

 

来自德国的LUM(罗姆仪器)在本届交流会上将为大家带来精彩的演讲,CATT 离心粘附力检测技术在胶粘剂/电子胶和胶带中的应用。期待您的到来,进行现场交流。


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会议主题:电子胶粘剂技术的创新与应用

 

报到时间——2022712日(星期二)8:30~22:00

报到地点——佛山顺德铂尔曼酒店,广东省佛山市顺德区北滘镇林上路2

 

2022713日(星期三)下午14:0018:20        会议地点:二楼宴会厅

会议主持人:待定

序号

时间

报告题目

报告人

6

14:00~14:30

导电胶在集成电路封测中的应用

上海本诺电子材料有限公司

徐龙飞 技术经理

7

14:30~15:00

离心粘附力检测技术在胶粘剂/电子胶和胶带中的应用

罗姆(江苏)仪器有限公司

邓世宁 博士/总经理

8

15:00~15:30

摄像模组用单组分纯热固和UV热双固环氧胶的发展前沿技术

富乐(烟台)新材料有限公司

李凯 博士/研发经理

9

15:30~16:00

聚氨酯电子灌封胶在新能源汽车及配套设施上的应用

上海汉司实业有限公司

杨再军 研发经理

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