电子行业PCB、连接器和半导体镀层厚度测量解决方案

2023/03/01   下载量： 0 次

方案摘要

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目 化学性质>元素分析, 其他
参考标准 IPC标准

PCB、连接器和半导体等电子元件利用镀层来保护铜表面并提供良好的电接触。国际一流的IPC标准规范涵盖了PCB电镀镀层厚度结构，此类结构具有精确的镀层（包含若干层）厚度，以确保成品元件在器件的预期使用寿命内发挥应有的性能。 磁感应测厚仪可以快速、可靠地测量PCB上的铜层厚度，而台式XRF是测量金、镍、锡、银和钯镀层的首选技术，此类镀层形成了关键部件的电镀接触并保护底层的铜层。当前，在电子元件尺寸和复杂性方面面临着诸多挑战，因此，为该类应用领域选择的镀层厚度测量设备必须专门适用于测量电子元件。

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电子元件镀层厚度测量的典型应用领域


文献贡献者

日立分析仪器（上海）有限公司
白金会员 丨 第7年
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