QCM-D 耗散型石英晶体分析仪

产品名称：QCM-D耗散型石英晶体分析仪

产品型号：AWS X1 

X1系列耗散型石英晶体分析仪基于专利的QCM-D技术，可精确测量石英芯片表面质量和结构变化，提供实时的表面相互作用信息，如吸脱附过程、分子相互作用、蛋白质构象变化等。

QCM-D技术基于声波在石英芯片本体和表面传播的性质变化，精确测量芯片表面吸附膜质量和结构变化。 当芯片表面发生吸脱附反应时，表面波的频率和振幅将发生变化。

当吸脱附反应发生在芯片表面时，表面波的频率和振幅将发生变化。当吸附膜为刚性膜时，频率变化正比于质量变化，根据Sauerbrey方程可计算出吸附膜质量。

吸附膜为柔性膜时，通过测量频率和耗散可获得膜的构象变化。通过倍频测量频率和耗散可拟合得到具体的粘弹性信息。

AWS X1耗散型石英晶体分析仪在倍频下同时监控频率和耗散变化，可以给出吸附膜的质量、粘度、弹性模量、粘性模量和厚度等信息。结合常规QCM芯片、高频QCM芯片和叉指传感器芯片，可精确检测声波在石英本体与表面的传播变化，提高测试的可靠性。

AWS X1系统可兼容标准QCM芯片、高频QCM芯片和叉指传感器芯片。

标准QCM芯片：基频5MHZ，10MHZ

高频QCM芯片：基频50MHZ，100MHZ，150MHZ

叉指传感器芯片：基频120MHZ

AWS-HFF高频QCM芯片与常规QCM-AWS芯片相比品质因子更高，芯片更薄。使用高频芯片，可提高2个数量级的测量灵敏度和分辨率。同时高频芯片面积更小，可节省样品的使用量。专有的支撑框架设计可提高芯片的稳定性和操作的方便性。

样品池采用Q-Lock专利设计，该设计可控制芯片上方的压力，以保证高频率测试时的稳定性和谐波频率的失真最小。操作简单方便可避免操作误差，无论多少次开关样品池，测试都是重复可信的。

除流动样品池外，AWS还提供敞口池、电化学池以及客户定制样品池来满足不同的测试需求。

流动控制单元内置在线脱气功能，同时集成样品、缓冲试剂与废液处理功能，可自动清洗流路。温度控制单元可对试剂和样品进行控温。软件控制6通阀切换，可定量进样。通过简单直观的AWS Suite®软件和可编程的实验步骤，使仪器操作和测试过程变得简单方便。

AWS Suite®软件可控制配套的电化学工作站和采集电化学数据。通过AWS Suite®一个软件可控制两台仪器，同步采集电化学和QCM信号，完美实现电化学与QCM的联用。

软件具有数据分析功能，无需授权码自由安装，可多电脑任意安装使用。

分析模型：Sauerbrey方程（刚性膜），粘弹性模型（柔性膜），Kanazawa方程（牛顿半无限介质），Martin方程（刚性膜+牛顿半无限介质）