英铂携手RKD助力苏州龙驰半导体搭建器件失效分析开封系统

     

2024

英铂携手RKD助力苏州龙驰半导体搭建器件失效分析开封系统

     

产品从出厂检验到装机验收,每一步都严格遵守工作流程。为客户提供更好的服务,是英铂一直以来追求的目标。

   
   

苏州龙驰半导体科技有限公司成立于2022年02月25日,经营范围包括:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售等。

   
   
   

 英铂科学仪器是一家上海市高新技术&专精特新企业,在全国拥有10多个销售&售后点,在上海拥有全套Open Lab公开实验室。致力于半导体和微纳米领域电学测试完整解决方案。领域涵盖DC直流、RF射频、HP功率电子、光电、极低温磁场、ESD/TLP、PCB测试等等。为客户的研发、失效分析、可靠性、WAT、CP、Burn in等提供完整且具性价比的方案。

   
   
   

RKD Engineering于2006年与KAS Machine Products合作成立于加利福尼亚州斯科特谷。RKD Engineering公司的主要业务包括热交换器的引入,该公司还集成了双控制用于所有液体在瓶容器和开封机之间的耦合,此外,RKD产品融入了新的创新,采用碳化硅制造的蚀刻头,具有耐酸性和耐温性。

   

01

装机现场

   
         

Elite Etch Cu 化学开封机


   

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装机产品介绍

   
     
     
     

产品介绍

RKD的Elite Etch Cu是一台可为铜线开封的化学开封机,可实现更高的产能。这台开封机可以将精密分配微等分的硝酸、硫酸或混酸到样品器件上,开封直径为0.8mil铜线的塑封料。

产品优势

1、大大提高封装材料的去除效率

每一次微等分的酸被输送到刻蚀腔内,由于泵产生的的压力将会创造出非常大的湍流,特殊设计的酸热交换器能够在最高达8ml每分钟的流量内精的确将酸温度控制在10℃到250℃范围内。

2、刻蚀头具有很强的耐酸性

Elite Etch Cu配置了一个酸控制器刻蚀头,由优质碳化硅材料制造而成,并亲可降低在开封工艺结束时残留在刻蚀头上残留酸的烟化现象。

3、操作简单,安全便捷

在瓶子容器和开封器之间的所有流体接口都采用双重密封;瓶子容器采用了旋转互联并配置流体传感器。

4、节省N2气消耗

采用自动高低压气体转换系统和安全盖内部安全气压补充;纤感应传感器可检测开封时刻蚀罩盖上后的密合度。

产品应用

主要适用于各种类型的铜线开封。

      

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