产品从出厂检验到装机验收,每一步都严格遵守工作流程。为客户提供更好的服务,是英铂一直以来追求的目标。
苏州龙驰半导体科技有限公司成立于2022年02月25日,经营范围包括:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售等。
英铂科学仪器是一家上海市高新技术&专精特新企业,在全国拥有10多个销售&售后点,在上海拥有全套Open Lab公开实验室。致力于半导体和微纳米领域电学测试完整解决方案。领域涵盖DC直流、RF射频、HP功率电子、光电、极低温磁场、ESD/TLP、PCB测试等等。为客户的研发、失效分析、可靠性、WAT、CP、Burn in等提供完整且具性价比的方案。
RKD Engineering于2006年与KAS Machine Products合作成立于加利福尼亚州斯科特谷。RKD Engineering公司的主要业务包括热交换器的引入,该公司还集成了双控制用于所有液体在瓶容器和开封机之间的耦合,此外,RKD产品融入了新的创新,采用碳化硅制造的蚀刻头,具有耐酸性和耐温性。
01
Elite Etch Cu 化学开封机
02
产品介绍
RKD的Elite Etch Cu是一台可为铜线开封的化学开封机,可实现更高的产能。这台开封机可以将精密分配微等分的硝酸、硫酸或混酸到样品器件上,开封直径为0.8mil铜线的塑封料。
产品优势
1、大大提高封装材料的去除效率
每一次微等分的酸被输送到刻蚀腔内,由于泵产生的的压力将会创造出非常大的湍流,特殊设计的酸热交换器能够在最高达8ml每分钟的流量内精的确将酸温度控制在10℃到250℃范围内。
2、刻蚀头具有很强的耐酸性
Elite Etch Cu配置了一个酸控制器刻蚀头,由优质碳化硅材料制造而成,并亲可降低在开封工艺结束时残留在刻蚀头上残留酸的烟化现象。
3、操作简单,安全便捷
在瓶子容器和开封器之间的所有流体接口都采用双重密封;瓶子容器采用了旋转互联并配置流体传感器。
4、节省N2气消耗
采用自动高低压气体转换系统和安全盖内部安全气压补充;光纤感应传感器可检测开封时刻蚀罩盖上后的密合度。
产品应用
主要适用于各种类型的铜线开封。
恭喜!又一家SiC企业完成数亿元融资!
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术,推动行业变革
热烈祝贺上海工研院培育孵化的又一家企业荣获专精特新“小巨人”企业荣誉称号
英铂祝各位教师节日快乐
相关产品
Tektronix/Keithley 半导体参数分析仪 S530
MPI TS2000-SE探针台
iwatsu 半导体器件图示仪器CS3000/5000/10000系列
英铂信号测试系统/半导体测试机瞬态热阻测试仪
英铂功率分析仪YBHTOL-1000 功率器件工况老化测试平台
英铂功率分析仪GaN晶圆级动态功率测试系统
滨松HAMAMATSU其它无损设备EMMI微光显微镜 PHEMOS-X
聚能晶源Genettice微流控芯片GaN外延产品
OKMETIC微流控芯片SOI硅片/图案化硅片/单抛片/双抛片
爱德万ADVANTEST失效分析设备TS9001 TDR分析系统
MPI探针台MPI 全自动KGD测试系统MPI Die Prober Series
Farran毫米波太赫兹测试系统Cobalt Fx + TS150-THZ
Farran射频和微波测量系统Farran毫米波 波导测试系统
概伦电子primarius半导体器件测试仪器FS-Pro 半导体参数测试系统
Maury矢量接收机负载牵引系统
关注
拨打电话
留言咨询