水平除胶槽中氢氧化钠含量的测定

2020/07/27   下载量： 0 次

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应用领域 石油/化工
检测样本 其他
检测项目 含量分析>成分分析
参考标准 电位滴定法

1 简介 在电路板处理过程中，除胶是指去除钻孔制程因钻头切削，摩擦产生高温所造成的胶渣，并且粗化树脂表面，使化学沉铜沉 积于树脂间有良好的结合力。在处理完之后需要中和除胶槽中的氢氧化钠，故事先需检测除胶槽中的氢氧化钠含量。 2，测定原理及方法 H+ + OH- = H2O 取待测液加入 20ml1mol/L 的 BaCl2，用 0.1mol/L 的 HCl 滴定至 pH=7 以 pH 复合电极作工作电极，HCl 作滴定剂进行电位滴定，得到滴定终点。

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1 简介

在电路板处理过程中，除胶是指去除钻孔制程因钻头切削，摩擦产生高温所造成的胶渣，并且粗化树脂表面，使化学沉铜沉   积于树脂间有良好的结合力。在处理完之后需要中和除胶槽中的氢氧化钠，故事先需检测除胶槽中的氢氧化钠含量。

2，测定原理及方法

H+ + OH- = H2O

取待测液加入 20ml1mol/L 的 BaCl2，用 0.1mol/L 的 HCl 滴定至 pH=7 以 pH 复合电极作工作电极，HCl 作滴定剂进行电位滴定，得到滴定终点。

3 实验仪器

l GT50电位滴定仪

l 10ml 滴定管


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文献贡献者

上海卓光仪器科技有限公司
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