水平化铜槽中氢氧化钠含量的测定

2020/07/27   下载量： 0 次

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应用领域 石油/化工
检测样本 其他
检测项目 含量分析>成分分析
参考标准 电位滴定法

1 简介 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜， 继而通过后续电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个铜厚度的，化学铜工艺是通 过一系列必须的步骤而最终完成化学铜的沉积。其中化学沉铜中含有氢氧化钠和甲醛，其中含量需要进行检测。

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方案详情

1 简介

化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，   继而通过后续电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个铜厚度的，化学铜工艺是通    过一系列必须的步骤而最终完成化学铜的沉积。其中化学沉铜中含有氢氧化钠和甲醛，其中含量需要进行检测。

2，测定原理及方法

H+ + OH- = H2O

取待测液用 0.1mol/L 滴定到 pH=10.2 记为 v1,再继续滴到 pH=10 记为 v2,加入 25ml1mol/L 的无水亚硫酸钠滴定到 pH=10

记为 v3,以pH 复合电极作工作电极，HCl 作滴定剂进行电位滴定，得到滴定终点。

3 实验仪器

l GT50 电位滴定仪

l 10ml 滴定管

l 16 位自动进样器


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文献贡献者

上海卓光仪器科技有限公司
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