| 型号： | A50LH |
| 产地： | 美国 |
| 品牌： | |
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1、主要用途：
适合用于概念验证电子检测和研发的热成像分析。通过提供数千个温度测量点，用户可消除臆测，缩短产品开发时间，提供产品效率和可靠性。这些套件是工程师和技术员的正确选择，可供他们充分了解系统的热特性，也可以获得合乎情理的热数据支持关键决策。用户可以借助随附的FLIR Research Studio软件，或利用行业标准连接，在需要时整合入自定义软件应用程序，从而快速查看、记录、分析和共享热数据。
优势及特点：
具有高达640 × 480（307,200像素）热分辨率、±2°C精度以及内置式MSX®可见光相机，快速揭示热特性，消除臆测，并缩短产品开发时间。
因为斜升时间不长，使用简单的非专有工业标准接口，可尽快开始检测；使用随附的
IP66级热像仪具有M型接头，可轻松安装于任何位置；从设计和监测到过程控制的过渡，使用GigE Vision和GenICam协议。
2、主要技术参数：
红外分辨率
464 × 348
探测器像素间距
17 μm
波长范围
7.5–14.0 μm
探测器类型
非制冷型微测辐射热计
动态范围
16 位
热灵敏度/NETD
<50 mK
显示帧频
30 Hz
标准测温范围
-20°C 至 175°C（-4°F 至 347°F）；175°C 至 1000°C（347°F 至 1832°F）
调焦
可用随附调焦工具调整
波长范围
7.5–14.0 μm
动态范围
16 位
红外分辨率
464 × 348
镜头
51°固定式
镜头识别
无
可见光相机
随附，1280 × 960分辨率
可选镜头
仅限固定镜头
热灵敏度/NETD
<50 mK
视场角（FOV）
51° × 39°
数字数据传输到PC
通过工作站，运行随附Research Studio软件
探测器类型
非制冷型微测辐射热计
探测器像素间距
17 μm
调焦
可用随附调焦工具调整
图像模式
热、可见光，MSX®, FSX®
微距模式
没有
显示帧频
30 Hz
最小焦距
0.2 m
标准测温范围
-20°C 至 175°C（-4°F 至 347°F）；175°C 至 1000°C（347°F 至 1832°F）
精度
环境温度为15°C至35°C（59°F至95°F）以及目标温度高于0°C(32°F)的情况下，±2°C(±3.6°F)或读数的±2%
WiFi
是，RP-SMA阴接头；点对点（专用）或基础设施（网络）
命令与控件
万兆以太网(RTSP, GigE Vision), Wi-Fi
数字输出
3×光隔离，0 至 48 V DC，最大350 mA（60°C时减额至200 mA）；固态光继电器，1× 专用为故障输出(NC)
数字输入
2x 光隔离，Vin（低）= 0 至 1.5 V，Vin（高）= 3 至 25 V
数字输入/输出绝缘电压
500 VRMS
数字输入/输出连接器类型
M12 阳 12针 A码（和外部电源共用）
以太网电源
以太网供电，PoE IEEE 802.3af class 3供电标准
以太网连接器类型
M12 8针 X码，阴
以太网通信
GigE Vision版本 1.2，兼容客户端API GenICam，TCP/IP套接字（FLIR专有）
以太网图像流
是
尺寸[长×宽×高]（含镜头）
107 × 67 × 57mm，不含底部冷却板
电力电缆配置
以太网供电或外部电源
电源连接
M12 阳 12针 A码（与数字量输入/输出共用）
外部电压
24/48 V DC，最大8 W
安装
1/4-20 UNC 深度 7 mm + ?5 深度 2.7 mm
存储温度范围
IEC 68-2-1和IEC 68-2-2，-40°C 至 70°C（-40°F 至 158°F）达16小时
封装
IEC 60529和IP66
工作温度
-20°C 至 50°C（-4°F 至 113°F），随附冷却板，摄像头外壳最高温度：65°C (149°F)
抗振动
IEC 60068-2-6，0.15 mm（10 Hz 至 58 Hz）和2 g（58 Hz 至 500 Hz），正弦IEC 61373 Cat 1（铁路）
抗撞击
IEC 60068-2-27, 25 g
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