其他null检测 | 用徕卡EM TIC3X三离子束切割仪解剖手机触摸屏玻璃-圆派科学仪器（上海）有限公司

方案摘要

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对这类玻璃基底多层膜样品，机械切割磨抛方式很难保证切割面的平整，也无法避免样品剖面的污染和边缘损伤；如果采用聚焦离子束FIB加工，应对几百微米的加工区域，将耗费大量时间和带来极高的使用成本。因此，氩离子束切割仪几乎成为高效率、低成本的获取无应力损伤和无污染的平整剖面的wei一的选择。

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配置单

方案详情

用徕卡EM TIC3X三离子束切割仪解剖手机触摸屏玻璃

用徕卡EM TIC3X三离子束切割仪解剖手机触摸屏玻璃，看到截面多层膜结构

预处理：玻璃刀切割掰断

EM TIC 3X三离子束切割仪参数：

加速电压：7.5kV

离子束流：2.8mA

研磨时间：3h

切割深度：50μm左右

样品制备人员：徕卡纳米技术部

应用专家程路

手机触摸屏玻璃截面：放大倍率6,000

手机触摸屏玻璃截面：放大倍率50,000

手机触摸屏玻璃截面：放大倍率60,000

手机触摸屏玻璃截面：放大倍率80,000

对这类玻璃基底多层膜样品，机械切割磨抛方式很难保证切割面的平整，也无法避免样品剖面的污染和边缘损伤；如果采用聚焦离子束FIB加工，应对几百微米的加工区域，将耗费大量时间和带来极高的使用成本。因此，氩离子束切割仪几乎成为高效率、低成本的获取无应力损伤和无污染的平整剖面的wei一的选择。

使用的制样设备：

徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪

三束氩离子束正在对样品进行切割：

至真图片制样为先
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文献贡献者

圆派科学仪器（上海）有限公司

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