2024年9月25-27日，第十二届半导体设备与核心部件展示会将在江苏省无锡太湖国际博览中心盛大举行。泽攸科技将携一众先进科学仪器及最新微纳技术领域行业解决方案亮相A1-03展位，我们期待着与各位新老朋友们见面，也希望通过此次机会与业内同仁、专家们共同交流探讨、共商合作、互利发展。
本次展会将有30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，会展面积6万平方米，充分展示我国半导体设备和核心部件产业的发展成就，实现设计、制造、封测、设备及核心部件的全产业链展会图谱，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。
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